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SMT自動化生產線設備的技術要求

2020-02-21

SMT自動化生產線,SMT自動化生產線設備,,SMT設備

一、一般技術要求


1、網框:框架尺寸根據印刷機的要求而定,以DEK265和MPMUP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ。


2、繃網:采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。


3、基準點:根據PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開口,并在印刷反面刻半透。在對應坐標處,整塊PCB至少開兩個基準點。


4、開口要求:

位置及尺寸確保較高開口精度,嚴格按規定開口方式開口。

獨立開口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋,以免影響網板強度。

開口區域必須居中。


5、字符:為方便生產,建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網板制作公司名稱。


6、網板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質量,網板表面平滑均勻,厚度均勻,網板厚度參照以上表格,網板厚度應以滿足*細間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件,網板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件,網板厚度0.15mm;



二、印錫網板開口形狀及尺寸要求


1、總原則:

依據IPC-7525鋼網設計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上,在網板的開孔方面,主要依賴于三個因素:

1、面積比/寬厚比面積比>0.66

2、網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP,制作過程中要求供應商作電拋光處理。

3、以印刷面為上面,網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時可減少網板清潔次數。

通常情況下,SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致,按1:1方式開口。

特殊情況下,一些特別SMT元件,其網板開口尺寸和形狀有特別規定。


2 特別SMT元件網板開口

CHIP元件:

0603以上CHIP元件,為有效防止錫珠的產生。

SOT89元件:由于焊盤和元件較大

焊盤間距小,容易產生錫珠等焊接質量問題。

SOT252元件:由于SOT252有一焊盤很大,容易產生錫珠,且回流焊張力大引起移位。

IC:

A.對于標準焊盤設計,PITCH=0.65mm的IC,開口寬度為焊盤寬度的90%,長度不變。

B.對于標準焊盤設計,PITCH=005mm的IC,由于其PITCH小,容易產生橋連,鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5PITCH,開口寬度為0.25mm。


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